研究背景
通过助催化剂策略对g-C3N4纳米片进行表面改性是提高半光催化活性的常见途径。过渡金属硫化物是一种新兴的非贵金属助催化剂,其中,二硫化钼(MoS2)纳米片具有优良的导电性、大的比表面积和丰富的活性位点而被用于光催化产氢研究。但是,MoS2纳米片的活性位点仅仅局限于边缘部位,大部分的基面催化具有惰性。为此,通过硼(B)掺杂到MoS2(B-MoS2)纳米片晶格中可以激活MoS2基面,增加表面活性位点。以g-C3N4纳米片为光催化基体,通过水热法对g-C3N4纳米片进行表面改性,在其表面负载B-MoS2纳米片制备B-MoS2/g-C3N4复合材料。B-MoS2纳米片一方面可以作为电子受体捕获光生电子,抑制电子-空穴对的复合,另一方面B-MoS2纳米片形成富电子环境的同时为光催化产氢反应提供大量的活性位点,促进光催化反应的进行。B-MoS2/g-C3N4复合材料成功将助催化剂策略和元素掺杂结合,在光催化产氢过程中加快载流子迁移、抑制光生电子-空穴对的复合和提供丰富的活性位点,从而提高光催化剂活性。
材料表征

图1 g-C3N4纳米片、MoS2纳米片、B-MoS2纳米片和B-MoS2/g-C3N4复合材料的X射线衍射图
Fig. 1 X-ray diffraction patterns of bare g-C3N4 NSs, MoS2 NSs, B-MoS2 NSs and B-MoS2/g-C3N4 composites
g-C3N4纳米片,MoS2纳米片,B-MoS2纳米片和B-MoS2/g-C3N4复合材料的X射线衍射(XRD)图如图1所示。g-C3N4纳米片和B-MoS2/g-C3N4复合材料X射线衍射曲线可以清楚观察到在13.1°和27.4°处有两个衍射峰,对应于g-C3N4的(100)和(002)晶面(JCPDS 87-1526),证明g-C3N4的成功制备。此外,B-MoS2/g-C3N4复合材料在13.1°和27.4°处的两个衍射峰强度明显低于g-C3N4纳米片,表明了B-MoS2纳米片对g-C3N4纳米片表面改性后降低了g-C3N4纳米片的有序度。MoS2纳米片和B-MoS2纳米片在9.6°和32.7°处有两个峰,对应着(002)和(100)晶面(ICDD 37-1492)。由于B掺杂到MoS2纳米片的晶格中造成晶格畸变,B-MoS2纳米片对应(002)和(100)的两个衍射峰的位置向低角度偏移。然而,由于B-MoS2纳米片负载量很少,所以B-MoS2/g-C3N4复合材料的XRD曲线中并没有观察到MoS2的衍射峰。

图2 B-MoS2/g-C3N4-15复合材料的(a)XPS全谱,(b)C 1s,(c)N 1s,(d)Mo 3d,(e)S 2p和(f)B 1s光谱
Fig. 2 XPS spectra of B-MoS2/g-C3N4-15 composites: (a) Survey spectra, (b) C 1s, (c) N 1s, (d) Mo 3d, (e) S 2p and (f)B 1s
图2是B-MoS2/g-C3N4-15复合材料的X射线光电子能谱(XPS)。B-MoS2/g-C3N4-15复合材料的XPS全谱(图2a)表明B-MoS2/g-C3N4-15复合材料是由C,N,Mo,S,B和O元素组成,其中,O元素的存在是由于样品的氧化。C 1s光谱(图2b)在284.8 eV和287.9 eV处裂解成两个峰,分别对应着C=C和C-(N3)键。N 1s光谱(图2c)裂解成398.4 eV、399.7 eV和400.7 eV三个峰,分别对应着C=N-C、N-(C3)和C-NHx键。Mo 3d光谱(图2d)在228.84 eV和231.95 eV处的两个峰对应着1T-MoS2的Mo 3d5/2和Mo 3d3/2,在229.1 eV和232.4 eV处的两个峰对应着2H-MoS2的Mo 3d5/2,Mo 3d3/2 。此外,在234.8 eV处存在与Mo的氧化物相关的峰。在S 2p光谱(图2e)中,除了1T相在160.62 eV和162.1 eV处的S 2p3/2和S 2p1/2峰外,还发现了2H相的两个峰(161.5 eV和163.4 eV)。Mo 3d和S 2p光谱中1T-MoS2的峰面积约占71.2 %,表明MoS2主要为1T相。B 1s光谱(图4.3f)中在184.9 eV处的峰表明B成功掺杂到了MoS2中。以上结果表明B-MoS2/g-C3N4-15复合材料的成功制备。

图3 g-C3N4纳米片和B-MoS2/g-C3N4复合材料的(a)光催化产氢量和(b)产氢速率图
Fig. 3 (a) Photocatalytic H2 production and (b) rate of g-C3N4 NSs and B-MoS2/g-C3N4 composites

图4 B-MoS2/g-C3N4复合材料和MoS2/g-C3N4复合材料的(a)光催化产氢量和(b)产氢速率图
Fig. 4 (a) Photocatalytic H2 production and (b) rate of B-MoS2/g-C3N4 composites and MoS2/g-C3N4 composites
图3是g-C3N4纳米片和B-MoS2/g-C3N4复合材料的光催化产氢性能图。在光催化产氢实验中,使用三乙醇胺作为牺牲剂来消耗空穴。从光催化产氢量图(图3a)看出所有光催化剂的光催化产氢量与时间呈线性关系,说明催化剂具有稳定的光催化产氢性能。光催化剂的光催化产氢速率图(图3b)看出,由于低的光利用率和载流子的快速复合,g-C3N4纳米片的光催化产氢速率只有30.82 μmol h-1 g-1。B-MoS2/g-C3N4复合材料的光催化产氢速率远高于g-C3N4纳米片,其中,B-MoS2/g-C3N4-15复合材料的光催化产氢速率高达1612.75 μmol h-1 g-1,是g-C3N4纳米片的52.3倍。然而,当B-MoS2纳米片的负载质量分数增加至20%时,半导体光催化剂的性能降低,这是由于过多的B-MoS2纳米片阻碍g-C3N4纳米片对光的吸收,光生电子的产生受阻。图4为B-MoS2/g-C3N4-15复合材料和MoS2/g-C3N4-15复合材料的光催化产氢性能图。从图4.8a看出B-MoS2/g-C3N4-15复合材料和MoS2/g-C3N4-15复合材料的光催化产氢量稳定。MoS2/g-C3N4-15复合材料的光催化产氢速率(1370.68 μmol h-1 g-1)要低于B-MoS2/g-C3N4-15复合材料(图4b),说明B掺杂到MoS2纳米片中后析氢性能得到提升。B-MoS2/g-C3N4-15复合材料优异的光催化产氢速率归因于以下几点:(1)B-MoS2纳米片作为助催化剂负载到g-C3N4纳米片表面可以提高光催化剂的光利用率,激发更多的载流子;(2)具有优异导电性的B-MoS2纳米片可以作为电子受体,促进光生电子的迁移,有效抑制电子-空穴对的复合;(3)B掺杂到MoS2纳米片中后激活的基面,暴露更多的光催化产氢活性位点。
机理分析

图5 太阳光照射下的B-MoS2/g-C3N4复合材料的光催化反应机理示意图
Fig. 5 Schematic photocatalytic mechanism for B-MoS2/g-C3N4 composites under solar light irradiation
图5是B-MoS2/g-C3N4复合材料的光催化产氢反应机理示意图。B掺杂到MoS2纳米片中激活更多的基面,暴露更多的活性位点。B-MoS2纳米片负载到g-C3N4纳米片表面可以激发更多的载流子和有效抑制载流子的复合。此外,B-MoS2纳米片作为电子受体可以捕获光生电子,形成富电子环境,表面丰富的活性位点对氢充分吸附和活化,从而加快光催化产氢反应的进行。当g-C3N4纳米片被大于或等于其禁带宽度的光激发时,价带上的光激发电子在内置电场作用下迁移到B-MoS2纳米片表面的活性位点参与光催化产氢反应。同时,g-C3N4纳米片价带上的空穴会被三乙醇胺消耗。因此,B-MoS2/g-C3N4复合材料具有优异的光催化产氢活性。
本章小结
(1)首先,通过热缩合法制备g-C3N4纳米片。然后,以g-C3N4纳米片为基体,通过水热法将MoS2纳米片和B掺杂MoS2纳米片负载到g-C3N4纳米片表面分别制备MoS2/g-C3N4复合材料和B-MoS2/g-C3N4复合材料。对g-C3N4纳米片、MoS2/g-C3N4复合材料和B-MoS2/g-C3N4复合材料进行一系列的表征和光催化性能研究。
(2)通过对制备的光催化材料进行性能测试发现,当B-MoS2纳米片负载的质量分数为15 %时,B-MoS2/g-C3N4复合材料的光催化产氢性能最佳,高达1612.75 μmol h-1 g-1,是g-C3N4纳米片(30.82 μmol g-1 h-1)和MoS2/g-C3N4复合材料(1370.68 μmol h-1 g-1)的52.3倍和1.18倍。此外,B-MoS2/g-C3N4-15复合材料具有良好的循环稳定性和5.54 %的表观量子效率。表明B-MoS2/g-C3N4复合材料通过助催化剂策略和元素掺杂能显著提高光催化产氢的性能。
(3)B-MoS2/g-C3N4-15复合材料具有优异的光催化产氢性能主要归因于以下几点:(i)B掺杂到MoS2纳米片中后激活更多的基面,暴露更多的光催化产氢活性位点;(ii)适量的B-MoS2纳米片作为助催化剂可以提高光催化剂的光利用率,激发更多的载流子;(iii)具有优异导电性的B-MoS2纳米片可以作为电子受体,可以捕获光生电子,有效抑制电子-空穴对的复合。